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      公布日期
      2019-08-20 公布專利
      2019-08-16 公布專利
      2019-08-13 公布專利
      2019-08-09 公布專利
      2019-08-06 公布專利
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      芯片組件及移動終端在審

      申請號: CN201910335070.5 全文下載
      申請日: 2019-04-24 公開/公告日: 2019-08-02
      公開/公告號: CN110087445A 主分類號: H05K9/00
      申請/專利權人: 維沃移動通信有限公司
      發明/設計人: 楊子東
      分類號: H05K9/00;G06K9/00
      搜索關鍵詞: 主板 補強 屏蔽板 電路板 移動終端 芯片組件 芯片 接地連接 器件安裝 芯片模組 屏蔽蓋 導電泡棉 接地效果 屏蔽作用 接地 堆疊 占用
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      【摘要】:
      發明公開一種芯片組件和移動終端,芯片組件包括:主板;芯片模組,包括芯片、電路板和補強屏蔽板,芯片設置于電路板上,電路板設置于補強屏蔽板上,補強屏蔽板與主板接地連接,且所述補強屏蔽板與所述主板之間形成器件安裝空間;主板器件,安裝于器件安裝空間內。補強屏蔽板一方面可以實現芯片和電路板的補強,另一方面可以與主板接地連接,進而對主板上安裝的主板器件起到屏蔽作用,因此無需在主板上額外設置屏蔽蓋,同時也可以省去補強屏蔽板與該屏蔽蓋之間的導電泡棉。可見,芯片模組和主板堆疊后所占用的空間較小,使得移動終端內的其他器件更容易布置,從而降低移動終端的結構設計難度。同時,芯片直接通過補強屏蔽板接地,接地效果更好。
       
      【主權項】:
      1.一種芯片組件,其特征在于,包括:主板;芯片模組,所述芯片模組包括芯片、電路板和補強屏蔽板,所述芯片設置于所述電路板上,所述電路板設置于所述補強屏蔽板上,所述補強屏蔽板與所述主板接地連接,且所述補強屏蔽板與所述主板之間形成器件安裝空間;主板器件,所述主板器件安裝于所述器件安裝空間內。
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